器件3D模型

￥ 8.195

CC430F5133IRGZ 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF射频器件

封装:

VQFN-48

描述:

MSP430™系统芯片与射频核心 MSP430? SoC with RF Core

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CC430F5133IRGZ 数据手册 (119 页)

引脚图在90 页 91 页 95 页 97 页 99 页 101 页 102 页 103 页 105 页Hot

封装尺寸在3 页 109 页 111 页 112 页

典型应用电路图在2 页 86 页 87 页

原理图在4 页 6 页 8 页 15 页 89 页

CC430F5133IRGZ 数据手册 (119 页)

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CC430F5133IRGZ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz

引脚数

48 Pin

电源电压

1.80V (min)

封装

VQFN-48

时钟频率

20.0 MHz

RAM大小

2 KB

位数

12 Bit

FLASH内存容量

8192 B

输出功率

13 dBm

UART数量

1 UART

ADC数量

6 ADC

待机电流

1.00 µA

天线接线

Differential

FRAM内存容量

0 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

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CC430F5133IRGZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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CC430F5133IRGZ 符合标准

CC430F5133IRGZ 海关信息

CC430F5133IRGZ 概述

CC430F5133IRGZ 数据手册

TI（德州仪器）

119 页 / 2 MByte

CC430F5133IRGZ 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

1 页 / 0.23 MByte

CC430F5133 数据手册

TI（德州仪器）

16 位超低功耗 MCU，具有 8KB 闪存、2KB RAM、CC1101 无线电、AES-128、12 位 ADC 和 USCI

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