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器件3D模型
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CC430F6137IRGC 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
RF射频器件
封装:
VQFN-64
描述:
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC430F6137IRGC 数据手册 (119 页)
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CC430F6137IRGC 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz
引脚数
64 Pin
电源电压
1.80V (min)
封装
VQFN-64
时钟频率
20.0 MHz
RAM大小
4 KB
FLASH内存容量
32768 B
输出功率
13 dBm
ADC数量
8 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V
查看数据手册 >
CC430F6137IRGC 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
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CC430F6137IRGC 海关信息
CC430F6137IRGC 数据手册
CC430F6137IRGC
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TI(德州仪器)
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TI(德州仪器)
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产品修订记录
TI(德州仪器)
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CC430F6137 数据手册
CC430F6137
数据手册
TI(德州仪器)
16 位超低功耗 MCU、32KB 闪存、4KB RAM、CC1101 无线电、AES-128、12 位 ADC、USCI、LCD 驱动器
CC430F6137
IRGCT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS CC430F6137IRGCT 微控制器, 16位, 无线通讯, CC430F613x, 20 MHz, 32 KB, 4 KB, 64 引脚, VQFN
CC430F6137
IRGCR
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430F6137
IRGC
数据手册
TI(德州仪器)
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