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> 16位微控制器 > TI(德州仪器) > CC430F6147IRGCR Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 2.145
CC430F6147IRGCR 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
16位微控制器
封装:
VQFN-64
描述:
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC With RF Core
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC430F6147IRGCR 数据手册 (118 页)
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CC430F6147IRGCR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz
引脚数
64 Pin
封装
VQFN-64
时钟频率
20.0 MHz
RAM大小
4 KB
FLASH内存容量
32768 B
输出功率
13 dBm
UART数量
1 UART
ADC数量
8 ADC
待机电流
2.00 µA
天线接线
Differential
FRAM内存容量
0 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 3.6V
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CC430F6147IRGCR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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CC430F6147IRGCR 符合标准
CC430F6147IRGCR 概述
●
IC RF TxRx + MCU 通用 ISM < 1GHz - 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz 64-VFQFN 裸露焊盘
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CC430F6147IRGCR 数据手册
CC430F6147IRGCR
数据手册
TI(德州仪器)
118 页 / 1.71 MByte
CC430F6147IRGCR
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
782 页 / 4.52 MByte
CC430F6147IRGCR
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
4 页 / 0.24 MByte
CC430F6147 数据手册
CC430F6147
数据手册
TI(德州仪器)
具有射频内核的 CC430F614x、CC430F514x、CC430F512x SoC
CC430F6147
IRGCT
数据手册
TI(德州仪器)
CC430Fx 系列 Sub-1GHz 射频片上系统CC430Fx 系列无线片上系统 (SoC) 基于 16 位 MSP430 微控制器内核和 CC1101 收发器射频内核。20MHz 16 位 MSP430 内核 SoC,32KB 闪存,4KB RAM CC1101 Sub-1GHz 射频收发器内核 射频频率范围:300 至 348MHz、389 至 464MHz 和 779 至 928MHz 射频输出功率:高达 +12dBm 接收器灵敏度:-117dBm @ 600bps 调制:FSK、GFSK、MSK 或 OOK 灵活支持,用于面向数据包的系统 支持自动透明通道评估 (CCA) AES-128 硬件加密/解密 32 位硬件倍增器 96 段 LCD 驱动器 UART、2 x SPI、I²C、IrDA 串行端口 8 通道 200ksps 12 位 ADC (CC430F6137),10 位 ADC (CC430F6147) 电源:+2.0 至 +3.6V 直流 工作温度范围:-40 至 +85°C 应用:无线模拟和数字传感器系统、热分配表、恒温器、AMR 或 AMI 计量、智能栅格无线网络、物联网 (IoT) 通信 **RS 产品代码** 827-4644 CC430F6137IRGCT QFN64 817-6451 CC430F6147IRGCT QFN64 ### 认可ETSI、FCC### 单芯片组件,Texas Instruments
CC430F6147
IRGCR
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TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC With RF Core
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