器件3D模型

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CD74AC323MG4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-20

描述:

8输入通用移位寄存器存储与通用并行 8-Input Universal Shift Storage Register with Common Parallel

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CD74AC323MG4 数据手册 (16 页)

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CD74AC323MG4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

电源电压

1.50V (min)

封装

SOIC-20

电路数

1 Circuit

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.5 V

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CD74AC323MG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

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CD74AC323MG4 符合标准

CD74AC323MG4 数据手册

TI（德州仪器）

16 页 / 0.59 MByte

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