器件3D模型

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CD74HC30M96E4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

逻辑芯片

封装:

SOIC-14

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CD74HC30M96E4 数据手册 (16 页)

封装尺寸在6 页 7 页 9 页 10 页

典型应用电路图在2 页

CD74HC30M96E4 数据手册 (16 页)

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CD74HC30M96E4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

电源电压

2.00V ~ 6.00V

封装

SOIC-14

输出电流

5.20 mA

位数

1 Bit

传送延迟时间

195 ns

电压波节

6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

逻辑门数量

1 Gate

输出电流驱动

-1.00 mA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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CD74HC30M96E4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

8.65 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.58 mm

工作温度

55℃ ~ 125℃

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CD74HC30M96E4 符合标准

CD74HC30M96E4 数据手册

TI（德州仪器）

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