器件3D模型

￥ 4.53

CDP68HC68T1M2Z96 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）

制造商:

Renesas Electronics（瑞萨电子）

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CDP68HC68T1M2Z96 数据手册 (24 页)

封装尺寸在24 页

典型应用电路图在5 页 9 页 10 页

原理图在5 页

CDP68HC68T1M2Z96 数据手册 (24 页)

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CDP68HC68T1M2Z96 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

3 V

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CDP68HC68T1M2Z96 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

10.5 mm

宽度

7.6 mm

高度

2.35 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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CDP68HC68T1M2Z96 符合标准

CDP68HC68T1M2Z96 海关信息

CDP68HC68T1M2Z96 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

24 页 / 0.46 MByte

CDP68HC68T1M2Z96 产品修订记录

Renesas Electronics（瑞萨电子）

5 页 / 0.14 MByte

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