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CGA2B3X7R1E224K050BE
器件3D模型
0.115
CGA2B3X7R1E224K050BE 数据手册 (14 页)
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CGA2B3X7R1E224K050BE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25 V
电容
0.22 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1005
封装
0402
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
额定电压
25 V

CGA2B3X7R1E224K050BE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
1 mm
宽度
0.5 mm
高度
0.5 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
10000

CGA2B3X7R1E224K050BE 数据手册

TDK(东电化)
1 页 / 0.23 MByte
TDK(东电化)
18 页 / 0.6 MByte
TDK(东电化)
35 页 / 0.68 MByte

CGA2B3X7R1E224K050 数据手册

TDK(东电化)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, 25 V, 0402 [1005 公制], ± 10%, X7R, CGA Series
TDK(东电化)
贴片电容 0402 X7R 224K(220nF) 25V ±10% 厚度0.5mm
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