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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > CGA3E2X7R1H104K Datasheet 文档
CGA3E2X7R1H104K
器件3D模型
0.015
CGA3E2X7R1H104K 数据手册 (36 页)
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CGA3E2X7R1H104K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
100000 PF
封装(公制)
1608
封装
0603

CGA3E2X7R1H104K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

CGA3E2X7R1H104K 数据手册

TDK(东电化)
36 页 / 1.12 MByte

CGA3E2X7R1H104 数据手册

TDK(东电化)
TDK  CGA3E2X7R1H104K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
材质:X7R
TDK(东电化)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 20%, X7R, CGA Series
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
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