器件3D模型

￥ 0.036

CGA4J1X7R0J106M125AD 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

0805

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CGA4J1X7R0J106M125AD 数据手册 (1 页)

CGA4J1X7R0J106M125AD 数据手册 (14 页)

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CGA4J1X7R0J106M125AD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

6.3 V

电容

10 µF

容差

±20 %

封装(公制)

2012

封装

0805

额定电压

6.3 V

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CGA4J1X7R0J106M125AD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

1.25 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

1.25 mm

最小包装数量

2000

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CGA4J1X7R0J106M125AD 符合标准

CGA4J1X7R0J106M125AD 概述

CGA4J1X7R0J106M125AD 数据手册

TDK（东电化）

1 页 / 0.13 MByte

CGA4J1X7R0J106M125AD 其他数据使用手册

TDK（东电化）

23 页 / 1.04 MByte

CGA4J1X7R0J106M125 数据手册

CGA4J1X7R0J106M125AC 数据手册

TDK（东电化）

贴片电容 0805 X7R 106M(10uF) 6.3V ±20% 厚度1.25mm

CGA4J1X7R0J106M125AD 数据手册

TDK（东电化）

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