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CGA4J1X7S1C106K125AC
器件3D模型
0.099
CGA4J1X7S1C106K125AC 数据手册 (20 页)
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CGA4J1X7S1C106K125AC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
16 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
10 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
16 V

CGA4J1X7S1C106K125AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7S/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.25 mm
温度系数
±22 %
最小包装数量
2000

CGA4J1X7S1C106K125AC 数据手册

TDK(东电化)
20 页 / 0.27 MByte
TDK(东电化)
23 页 / 0.95 MByte

CGA4J1X7S1C106K125 数据手册

TDK(东电化)
TDK CGA 汽车 0805,X6T、X7T 和 X7S 电介质专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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