器件3D模型

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CGA4J2X7R1H104K125AM 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

0805

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CGA4J2X7R1H104K125AM 数据手册 (1 页)

CGA4J2X7R1H104K125AM 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50 V

电容

0.1 µF

容差

±10 %

封装(公制)

2012

封装

0805

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

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CGA4J2X7R1H104K125AM 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Production (Not Recommended for New Design)

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

1.25 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

最小包装数量

2000

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CGA4J2X7R1H104K125AM 符合标准

CGA4J2X7R1H104K125AM 数据手册

TDK（东电化）

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TDK（东电化）

TDK CGA4J2X7R1H104K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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