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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > CGA5H4X7R2J222M115AA Datasheet 文档
CGA5H4X7R2J222M115AA
器件3D模型
0.04

CGA5H4X7R2J222M115AA 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
630 V
电容
0.0022 µF
容差
±20 %
封装(公制)
3216
封装
1206
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
额定电压
630 V

CGA5H4X7R2J222M115AA 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.15 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.15 mm
最小包装数量
2000

CGA5H4X7R2J222M115AA 数据手册

TDK(东电化)
1 页 / 0.12 MByte
TDK(东电化)
34 页 / 0.68 MByte
TDK(东电化)
34 页 / 0.44 MByte

CGA5H4X7R2J222M115 数据手册

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