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器件3D模型
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CGA5L1X7R0J226M160AC 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
分类:
陶瓷电容
封装:
1206
描述:
TDK CGA5L1X7R0J226M160AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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CGA5L1X7R0J226M160AC 数据手册 (51 页)
封装尺寸
在
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CGA5L1X7R0J226M160AC 数据手册
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CGA5L1X7R0J226M160AC 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.3 V
电容
22 µF
容差
±20 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
6.3 V
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CGA5L1X7R0J226M160AC 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.6 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
2000
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CGA5L1X7R0J226M160AC 符合标准
CGA5L1X7R0J226M160AC 概述
●
TDK CGA 汽车 1206 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质
●
TDK 的 CGA 系列多层陶瓷电容器 (MLCC) 可提供高度可靠的解决方案。采用精密技术,该系列 MLCC 由多个薄型陶瓷电介质层构成,提供高电容。这些 MLCC 具有低 ESR,确保低自加热和高纹波电阻。CGA 多层陶瓷电容器还具有低 ESL 和极佳的频率特性。
●
### 特点和优势:
●
出色的耐热性
●
更高的机械强度
●
卓越的可靠性
●
熟练的制造工艺,保证性能
●
提供一系列电介质
●
适用于高精度自动安装
●
低杂散电容
●
### 应用:
●
这些 MLCC 符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑、传感器模块和引擎控制单元。CAG 系列陶瓷电容器特别适用于防锁制动系统和汽车娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。
●
### 1206 系列
●
C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料
●
X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
●
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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CGA5L1X7R0J226M160AC 数据手册
CGA5L1X7R0J226M160AC
数据手册
TDK(东电化)
51 页 / 1.29 MByte
CGA5L1X7R0J226M160AC
其他数据使用手册
TDK(东电化)
23 页 / 0.85 MByte
CGA5L1X7R0J226M160AC
产品修订记录
TDK(东电化)
8 页 / 0.1 MByte
CGA5L1X7R0J226M160 数据手册
CGA5L1X7R0J226M160
AC
数据手册
TDK(东电化)
TDK CGA5L1X7R0J226M160AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
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