器件3D模型

￥ 0.263

CGA5L1X8L1C106K160AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

封装:

1206

描述:

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 16V 10uF 10% 1.60mm X8L AEC-Q200

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CGA5L1X8L1C106K160AC 数据手册 (14 页)

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CGA5L1X8L1C106K160AC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

电容

10 µF

容差

±10 %

封装

1206

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

16 V

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CGA5L1X8L1C106K160AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.6 mm

工作温度

-55℃ ~ 150℃

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CGA5L1X8L1C106K160AC 符合标准

CGA5L1X8L1C106K160AC 数据手册

TDK（东电化）

14 页 / 0.25 MByte

CGA5L1X8L1C106K160AC 其他数据使用手册

TDK（东电化）

30 页 / 0.39 MByte

CGA5L1X8L1C106K160AC 开发手册

TDK（东电化）

16 页 / 0.6 MByte

CGA5L1X8L1C106K160 数据手册

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多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 16V 10uF 10% 1.60mm X8L AEC-Q200

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