器件3D模型

￥ 0.053

CGA5L2X7R1H474K160AD 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

1206

描述:

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 1206 50V 0.47uF X7R 10% AEC-Q200

Pictures:

3D模型

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CGA5L2X7R1H474K160AD 数据手册 (14 页)

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CGA5L2X7R1H474K160AD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50 V

电容

0.47 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3216

封装

1206

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

CGA5L2X7R1H474K160AD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

1.6 mm

高度

1.6 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

1.6 mm

最小包装数量

2000

CGA5L2X7R1H474K160AD 符合标准

CGA5L2X7R1H474K160AD 数据手册

CGA5L2X7R1H474K160AD 其他数据使用手册

TDK（东电化）

22 页 / 0.3 MByte

CGA5L2X7R1H474K160AD 开发手册

TDK（东电化）

17 页 / 0.69 MByte

CGA5L2X7R1H474K160 数据手册

CGA5L2X7R1H474K160AA 数据手册

TDK（东电化）

TDK CGA5L2X7R1H474K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

CGA5L2X7R1H474K160AD 数据手册

TDK（东电化）

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 1206 50V 0.47uF X7R 10% AEC-Q200

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