器件3D模型

￥ 0.723

CGA6M3X7S2A475K200AE 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK CGA6M3X7S2A475K200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

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3D模型

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CGA6M3X7S2A475K200AE 数据手册 (14 页)

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CGA6M3X7S2A475K200AE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

100 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

4.7 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7S

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

100 V

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CGA6M3X7S2A475K200AE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

材质

X7S/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.0 mm

温度系数

±22 %

最小包装数量

2000

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CGA6M3X7S2A475K200AE 符合标准

CGA6M3X7S2A475K200AE 概述

CGA6M3X7S2A475K200AE 数据手册

TDK（东电化）

14 页 / 0.23 MByte

CGA6M3X7S2A475K200AE 其他数据使用手册

TDK（东电化）

18 页 / 0.6 MByte

CGA6M3X7S2A475K200AE 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

CGA6M3X7S2A475K200AE 产品手册

TDK（东电化）

8 页 / 0.22 MByte

CGA6M3X7S2A475K200 数据手册

CGA6M3X7S2A475K200AB 数据手册

TDK（东电化）

TDK CGA6M3X7S2A475K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

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