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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > CGA6P3X7S1H106K Datasheet 文档
CGA6P3X7S1H106K
器件3D模型
0.686
CGA6P3X7S1H106K 数据手册 (8 页)
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CGA6P3X7S1H106K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
10000000 PF
容差
±10 %
封装(公制)
3225
封装
1210
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

CGA6P3X7S1H106K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.2 mm
宽度
2.5 mm
高度
2.5 mm

CGA6P3X7S1H106K 数据手册

TDK(东电化)
8 页 / 0.1 MByte

CGA6P3X7S1H106 数据手册

TDK(东电化)
TDK  CGA6P3X7S1H106K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
TDK(东电化)
TDK  CGA6P3X7S1H106K250AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  CGA6P3X7S1H106M250AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
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