器件3D模型

￥ 0.337

CGA6P3X7S1H106M250AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

1210

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CGA6P3X7S1H106M250AB 数据手册 (20 页)

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CGA6P3X7S1H106M250AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50 V

电容

10 µF

容差

±20 %

封装(公制)

3225

封装

1210

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

额定电压

50 V

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CGA6P3X7S1H106M250AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7S/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

最小包装数量

500

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CGA6P3X7S1H106M250AB 符合标准

CGA6P3X7S1H106M250AB 数据手册

TDK（东电化）

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CGA6P3X7S1H106M250AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

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CGA6P3X7S1H106M250 数据手册

CGA6P3X7S1H106M250AB 数据手册

TDK（东电化）

CGA6P3X7S1H106M250AE 数据手册

TDK（东电化）

TDK CGA6P3X7S1H106M250AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

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