器件3D模型

￥ 0.437

CGA6P3X7S1H106M250AE 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK CGA6P3X7S1H106M250AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CGA6P3X7S1H106M250AE 数据手册 (3 页)

CGA6P3X7S1H106M250AE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50.0 V

电容

10 µF

容差

±20 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7S

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

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CGA6P3X7S1H106M250AE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7S/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

温度系数

±22 %

最小包装数量

500

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CGA6P3X7S1H106M250AE 符合标准

CGA6P3X7S1H106M250AE 概述

CGA6P3X7S1H106M250AE 数据手册

TDK（东电化）

3 页 / 0.22 MByte

CGA6P3X7S1H106M250AE 其他数据使用手册

TDK（东电化）

18 页 / 0.6 MByte

CGA6P3X7S1H106M250AE 产品修订记录

TDK（东电化）

8 页 / 0.1 MByte

CGA6P3X7S1H106M250 数据手册

CGA6P3X7S1H106M250AB 数据手册

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