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CGA8P3X7T2E105K250KA
器件3D模型
0.446
CGA8P3X7T2E105K250KA 数据手册 (20 页)
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CGA8P3X7T2E105K250KA 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
250 V
电容
1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
4532
封装
1812
电介质特性
X7T
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
250 V

CGA8P3X7T2E105K250KA 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
X7T/-55℃~+125℃
长度
4.5 mm
宽度
3.2 mm
高度
2.5 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
2.5 mm
最小包装数量
500

CGA8P3X7T2E105K250KA 数据手册

TDK(东电化)
20 页 / 0.85 MByte
TDK(东电化)
19 页 / 0.31 MByte
TDK(东电化)
34 页 / 0.68 MByte
TDK(东电化)
34 页 / 0.44 MByte

CGA8P3X7T2E105K250 数据手册

TDK(东电化)
TDK  CGA8P3X7T2E105K250KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制]
TDK(东电化)
TDK  CGA8P3X7T2E105K250KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制]
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