CGA9P3X7R1H226M250KB

￥ 10.153

CGA9P3X7R1H226M250KB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

封装:

2220

描述:

贴片电容 2220 X7R 226M(22uF) 50V ±20% 厚度2.5mm

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CGA9P3X7R1H226M250KB 数据手册 (23 页)

CGA9P3X7R1H226M250KB 数据手册 (23 页)

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CGA9P3X7R1H226M250KB 技术参数、封装参数

类型

描述

电容

22 µF

封装

2220

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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CGA9P3X7R1H226M250KB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

2.5 mm

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CGA9P3X7R1H226M250KB 符合标准

CGA9P3X7R1H226M250KB 数据手册

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贴片电容 2220 X7R 226M(22uF) 50V ±20% 厚度2.5mm

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