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CJD200 BK
2.703
CJD200 BK 数据手册 (4 页)
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CJD200 BK 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
DPAK-3
功耗
1400 mW
增益频宽积
65 MHz
最小电流放大倍数
70
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
65 ℃

CJD200 BK 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Bulk
长度
6.8 mm
宽度
5.7 mm
高度
2.75 mm

CJD200 BK 数据手册

Central Semiconductor
4 页 / 0.62 MByte

CJD200 数据手册

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