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CKG45NX7R2A225M
2.414
CKG45NX7R2A225M 数据手册 (15 页)
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CKG45NX7R2A225M 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
2.2 µF
封装
Ceramic Chip

CKG45NX7R2A225M 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
宽度
3.5 mm
高度
5 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

CKG45NX7R2A225M 数据手册

TDK(东电化)
15 页 / 2.89 MByte
TDK(东电化)
15 页 / 1 MByte

CKG45NX7R2A225 数据手册

TDK(东电化)
TDK CKG 叠片式 MLCC 系列高可靠性的两片拼接 SMD 多层陶瓷电容器 在单电容器空间中可获得两倍电容值 低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频开关电源 其他应用包括:平滑电路、直流到直流转换器、温度变量和汽车应用 ### 2 芯堆积多层### 注电介质、电压及电容有序排列。
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
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