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CKG57KX7T2J334M335JJ
0.765
CKG57KX7T2J334M335JJ 数据手册 (10 页)
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CKG57KX7T2J334M335JJ 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
630 V
电容
330 nF
容差
±20 %
封装
SMD
额定电压
630 V

CKG57KX7T2J334M335JJ 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
X7T/-55℃~+125℃
高度
3.35 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
1000

CKG57KX7T2J334M335JJ 数据手册

TDK(东电化)
25 页 / 0.32 MByte

CKG57KX7T2J334M335 数据手册

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