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CKG57NX7R2A106M500JJ 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

2220

描述:

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CKG 2220 100V 10uF 20% T:5mm AEC-Q200

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

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CKG57NX7R2A106M500JJ 数据手册 (10 页)

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CKG57NX7R2A106M500JJ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

100 V

电容

10 µF

容差

±20 %

封装

2220

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

100 V

CKG57NX7R2A106M500JJ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

6 mm

宽度

5 mm

高度

5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

5.0 mm

最小包装数量

1000

CKG57NX7R2A106M500JJ 符合标准

CKG57NX7R2A106M500JJ 数据手册

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CKG57NX7R2A106M500 数据手册

CKG57NX7R2A106M500JH 数据手册

TDK（东电化）

TDK CKG57NX7R2A106M500JH 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MEGACAP, CKG Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 2420 [6050 公制]

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TDK（东电化）

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CKG 2220 100V 10uF 20% T:5mm AEC-Q200

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