器件3D模型

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CY7C1062DV33-10BGIT 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

RAM芯片

封装:

BGA-119

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CY7C1062DV33-10BGIT 数据手册 (15 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在12 页

原理图在1 页

CY7C1062DV33-10BGIT 数据手册 (15 页)

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CY7C1062DV33-10BGIT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

119 Pin

封装

BGA-119

位数

32 Bit

存取时间(Max)

10 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

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CY7C1062DV33-10BGIT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.46 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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CY7C1062DV33-10BGIT 符合标准

CY7C1062DV33-10BGIT 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

15 页 / 0.46 MByte

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