器件3D模型

￥ 8.908

CY7C1312KV18-250BZC 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

RAM芯片

封装:

FBGA-165

描述:

18 - Mbit的QDR ？ II SRAM双字突发架构 18-Mbit QDR? II SRAM Two-Word Burst Architecture

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

CY7C1312KV18-250BZC 数据手册 (31 页)

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CY7C1312KV18-250BZC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

165 Pin

封装

FBGA-165

位数

18 Bit

存取时间(Max)

0.45 ns

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.7V ~ 1.9V

CY7C1312KV18-250BZC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃

CY7C1312KV18-250BZC 符合标准

CY7C1312KV18-250BZC 海关信息

CY7C1312KV18-250BZC 数据手册

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