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器件3D模型
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CY7C1312KV18-250BZI 数据手册 - Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
制造商:
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
分类:
RAM芯片
封装:
FBGA-165
描述:
18 - Mbit的QDR ? II SRAM双字突发架构 18-Mbit QDR? II SRAM Two-Word Burst Architecture
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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CY7C1312KV18-250BZI 数据手册 (31 页)
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CY7C1312KV18-250BZI 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
165 Pin
封装
FBGA-165
时钟频率
250 MHz
位数
18 Bit
存取时间(Max)
0.45 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.7V ~ 1.9V
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CY7C1312KV18-250BZI 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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CY7C1312KV18-250BZI 符合标准
CY7C1312KV18-250BZI 海关信息
CY7C1312KV18-250BZI 概述
●
SRAM - 同步,QDR II 存储器 IC 18Mb(1M x 18) 并联 250 MHz 165-FBGA(13x15)
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CY7C1312KV18-250BZI
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18 - Mbit的QDR ? II SRAM双字突发架构 18-Mbit QDR? II SRAM Two-Word Burst Architecture
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