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器件3D模型
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CY7C1361C-100BZXET 数据手册 - Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
制造商:
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
分类:
RAM芯片
封装:
FBGA-165
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CY7C1361C-100BZXET 数据手册 (38 页)
引脚图
在
4 页
5 页
6 页
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8 页
9 页
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封装尺寸
在
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原理图
在
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CY7C1361C-100BZXET 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
165 Pin
封装
FBGA-165
存取时间
8.5 ns
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压
3.135V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3.135 V
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CY7C1361C-100BZXET 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
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CY7C1361C-100BZXET 符合标准
CY7C1361C-100BZXET 概述
●
SRAM - 同步,SDR 存储器 IC 9Mb(256K x 36) 并联 100 MHz 8.5 ns 165-FBGA(13x15)
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