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器件3D模型
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CY7C1570KV18-500BZXC 数据手册 - Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
制造商:
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
分类:
RAM芯片
封装:
FBGA-165
描述:
72兆位的DDR -II + SRAM 2字突发架构 72-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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CY7C1570KV18-500BZXC 数据手册 (30 页)
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在
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CY7C1570KV18-500BZXC 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
165 Pin
封装
FBGA-165
位数
36 Bit
存取时间
0.45 ns
存取时间(Max)
0.45 ns
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.7V ~ 1.9V
电源电压(Max)
1.9 V
电源电压(Min)
1.7 V
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CY7C1570KV18-500BZXC 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)
查看数据手册 >
CY7C1570KV18-500BZXC 符合标准
CY7C1570KV18-500BZXC 概述
●
SRAM - 同步,DDR II+ 存储器 IC 72Mb(2M x 36) 并联 500 MHz 165-FBGA(13x15)
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CY7C1570KV18-500BZXC 数据手册
CY7C1570KV18-500BZXC
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CY7C1570KV18-500BZXC
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Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
32 页 / 0.51 MByte
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CY7C1570KV18-500BZC
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
72兆位的DDR II + SRAM 2字突发架构( 2.5周期读延迟) 72-Mbit DDR II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)
CY7C1570KV18-500BZXC
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