器件3D模型

￥ 71.117

CY7C1625KV18-300BZXC 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

RAM芯片

封装:

FBGA-165

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CY7C1625KV18-300BZXC 数据手册 (33 页)

引脚图在5 页 6 页 7 页 8 页Hot

封装尺寸在29 页

原理图在2 页 3 页 13 页 16 页

CY7C1625KV18-300BZXC 数据手册 (33 页)

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CY7C1625KV18-300BZXC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

165 Pin

封装

FBGA-165

存取时间

0.45 ns

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.7V ~ 1.9V

电源电压(Max)

1.9 V

电源电压(Min)

1.7 V

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CY7C1625KV18-300BZXC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

高度

0.89 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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CY7C1625KV18-300BZXC 符合标准

CY7C1625KV18-300BZXC 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

33 页 / 0.87 MByte

CY7C1625KV18-300BZXC 其他数据使用手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

34 页 / 0.86 MByte

CY7C1625KV18300 数据手册

CY7C1625KV18-300BZXC 数据手册

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