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器件3D模型
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CYD18S18V18-200BBAXI 数据手册 - Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
制造商:
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
分类:
RAM芯片
封装:
FBGA-256
描述:
CYD18S18V18 系列 18M (1M x 18) 200MHz FullFlex™ 同步 SDR 双端口 SRAM
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CYD18S18V18-200BBAXI 数据手册 (53 页)
引脚图
在
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10 页
11 页
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封装尺寸
在
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原理图
在
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CYD18S18V18-200BBAXI 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
FBGA-256
位数
18 Bit
存取时间
9 ns, 5 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.7V ~ 1.9V
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CYD18S18V18-200BBAXI 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
CYD18S18V18-200BBAXI 符合标准
CYD18S18V18-200BBAXI 海关信息
CYD18S18V18-200BBAXI 数据手册
CYD18S18V18-200BBAXI
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
53 页 / 0.72 MByte
CYD18S18V18-200BBAXI
其他数据使用手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
54 页 / 0.7 MByte
CYD18S18V18200 数据手册
CYD18S18V18-200BBAXC
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
CYD18S18V18 系列 18 Mb (256 K x 72) 1.8 V 3.3 ns 双端口 静态 RAM FBGA-256
CYD18S18V18-200BBAXI
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CYD18S18V18 系列 18M (1M x 18) 200MHz FullFlex™ 同步 SDR 双端口 SRAM
CYD18S18V18-200BBXI
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CYD18S18V18-200BBXC
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