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器件3D模型
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CYD18S72V18-200BBXI 数据手册 - Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
制造商:
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
分类:
存储芯片
封装:
LBGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CYD18S72V18-200BBXI 数据手册 (52 页)
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CYD18S72V18-200BBXI 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
电源电压
1.80 V
封装
LBGA-256
时钟频率
200MHz (max)
存取时间
200 µs
内存容量
18000000 B
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CYD18S72V18-200BBXI 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray, Bulk
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
CYD18S72V18-200BBXI 符合标准
CYD18S72V18-200BBXI 数据手册
CYD18S72V18-200BBXI
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Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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CYD18S72V18-200BBXI
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Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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CYD18S72V18200 数据手册
CYD18S72V18-200BGI
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature
CYD18S72V18-200BGXI
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