器件3D模型

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DAC5687-EP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

HTQFP-100

描述:

增强型产品 16 位 500Msps 2x-8x 内插双通道 Dac

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DAC5687-EP 数据手册 (75 页)

引脚图在35 页Hot

封装尺寸在72 页

典型应用电路图在64 页

原理图在2 页 22 页 23 页 24 页 25 页 38 页 40 页 50 页 64 页

DAC5687-EP 数据手册 (76 页)

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DAC5687-EP 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

HTQFP-100

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DAC5687-EP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

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DAC5687-EP 符合标准

DAC5687-EP 数据手册

TI（德州仪器）

75 页 / 2.25 MByte

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