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器件3D模型
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DB106 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
封装:
DB-1
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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DB106 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
4 Pin
封装
DB-1
最大正向浪涌电流
30 A
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
DB106 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
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DB106 数据手册
DB106
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Microsemi(美高森美)
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