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DB157G
0.233
DB157G 数据手册 (4 页)
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DB157G 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
4 Pin
封装
EDIP-4
正向电压
1.1V @1.5A
正向电流
1.5 A
最大正向浪涌电流
50 A
正向电流(Max)
1.5 A
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃

DB157G 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
高度
3.3 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

DB157G 数据手册

GeneSiC Semiconductor
4 页 / 0.31 MByte
GeneSiC Semiconductor
3 页 / 0.3 MByte

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