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器件3D模型
¥ 1.627
DG303BDY-T1-E3 数据手册 - Vishay Semiconductor(威世)
制造商:
Vishay Semiconductor(威世)
分类:
模拟开关芯片
封装:
SOIC
描述:
VISHAY DG303BDY-T1-E3 芯片, 模拟开关/多路复用器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
DG303BDY-T1-E3 数据手册 (14 页)
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DG303BDY-T1-E3 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
14 Pin
电源电压
44.0V (max)
封装
SOIC
通道数
4 Channel
针脚数
14 Position
漏源极电阻
50.0 Ω
功耗
600 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
600 mW
查看数据手册 >
DG303BDY-T1-E3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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DG303BDY-T1-E3 数据手册
DG303BDY-T1-E3
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Vishay Semiconductor(威世)
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