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器件3D模型
¥ 118.8
DRV2604LDGSEVM-M 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
开发套件
描述:
电源管理IC开发工具 DRV2604L Breakout Board
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
DRV2604LDGSEVM-M 数据手册 (16 页)
引脚图
在
5 页
Hot
封装尺寸
在
14 页
15 页
典型应用电路图
在
1 页
12 页
原理图
在
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DRV2604LDGSEVM-M 技术参数、封装参数
类型
描述
输出电压
10.4 V
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
输入电压
5.2 V
查看数据手册 >
DRV2604LDGSEVM-M 符合标准
DRV2604LDGSEVM-M 数据手册
DRV2604LDGSEVM-M
数据手册
TI(德州仪器)
16 页 / 0.38 MByte
DRV2604LDGSEVM-M
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
10 页 / 2.09 MByte
DRV2604 数据手册
DRV2604
数据手册
TI(德州仪器)
用于具有智能控制引擎的 ERM 与 LRA 的触觉驱动器
DRV2604
YZFR
数据手册
TI(德州仪器)
触觉驱动器用于ERM和LRA与内部存储器和智能环路架构 Haptic Driver for ERM and LRA with Internal Memory and Smart Loop Architecture
DRV2604
LYZFR
数据手册
TI(德州仪器)
适用于 ERM 和 LRA 的 DRV2604L 低电压触觉驱动器,具有内部存储器和智能环路架构 9-DSBGA -40 to 85
DRV2604
LDGSR
数据手册
TI(德州仪器)
适用于 ERM 和 LRA 的 DRV2604L 低电压触觉驱动器,具有内部存储器和智能环路架构 10-VSSOP -40 to 85
DRV2604
YZFT
数据手册
TI(德州仪器)
触觉驱动器用于ERM和LRA与内部存储器和智能环路架构 Haptic Driver for ERM and LRA with Internal Memory and Smart Loop Architecture
DRV2604
LDGST
数据手册
TI(德州仪器)
适用于 ERM 和 LRA 的 DRV2604L 低电压触觉驱动器,具有内部存储器和智能环路架构 10-VSSOP -40 to 85
DRV2604
EVM-CT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS DRV2604EVM-CT. 评估模块, DRV2604, 触觉驱动器
DRV2604
LYZFT
数据手册
TI(德州仪器)
适用于 ERM 和 LRA 的 DRV2604L 低电压触觉驱动器,具有内部存储器和智能环路架构 9-DSBGA -40 to 85
DRV2604
LDGSEVM-M
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电源管理IC开发工具 DRV2604L Breakout Board
DRV2604
LEVM-CT
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