￥ 11.705

DS1225Y-200+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

存储芯片

封装:

EDIP-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS1225Y-200+ 数据手册 (8 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在7 页

DS1225Y-200+ 数据手册 (8 页)

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DS1225Y-200+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

28 Pin

工作电压

4.5V ~ 5.5V

封装

EDIP-28

存取时间

200 ns

内存容量

2000 B

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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DS1225Y-200+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Bulk

长度

39.12 mm

宽度

18.29 mm

高度

9.4 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃

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DS1225Y-200+ 符合标准

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