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DS1230Y-200-IND 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

RAM芯片

封装:

EDIP-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS1230Y-200-IND 数据手册 (11 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在9 页

DS1230Y-200-IND 数据手册 (11 页)

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DS1230Y-200-IND 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

EDIP-28

存取时间

200 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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DS1230Y-200-IND 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

39.12 mm

宽度

18.8 mm

高度

9.4 mm

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DS1230Y-200-IND 符合标准

DS1230Y-200-IND 数据手册

Maxim Integrated（美信）

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