￥ 25.875

DS1230Y-200IND+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

存储芯片

封装:

EDIP-28

描述:

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1230Y-200IND+ 芯片, 存储器, NVRAM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS1230Y-200IND+ 数据手册 (10 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在9 页

DS1230Y-200IND+ 数据手册 (10 页)

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DS1230Y-200IND+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

28 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

EDIP-28

针脚数

28 Position

时钟频率

200 GHz

存取时间

200 ns

内存容量

32000 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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DS1230Y-200IND+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS1230Y-200IND+ 符合标准

DS1230Y-200IND+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

10 页 / 0.21 MByte

DS1230Y-200IND+ 产品设计参考手册

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DS1230Y-200IND+ 用户编程技术手册

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2 页 / 0.07 MByte

DS1230Y-200IND+ 其他数据使用手册

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7 页 / 0.31 MByte

DS1230Y-200IND+ 开发手册

Maxim Integrated（美信）

9 页 / 0.08 MByte

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