器件3D模型

￥ 112.02

DS1250AB-70+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

存储芯片

封装:

DIP-32

描述:

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1250AB-70+ 芯片, 存储器, NVRAM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DS1250AB-70+ 数据手册 (10 页)

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DS1250AB-70+ 数据手册 (10 页)

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DS1250AB-70+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

32 Pin

电源电压

4.75V (min)

封装

DIP-32

针脚数

32 Position

存取时间

70 ns

内存容量

500000 B

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

4.75V ~ 5.25V

电源电压(Max)

5.25 V

电源电压(Min)

4.75 V

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DS1250AB-70+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

0℃ ~ 70℃

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DS1250AB-70+ 符合标准

DS1250AB-70+ 数据手册

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10 页 / 0.23 MByte

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