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> 实时时钟芯片 > Maxim Integrated(美信) > DS1693 Datasheet 文档
器件3D模型
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DS1693 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
实时时钟芯片
封装:
DIP-28
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
DS1693 数据手册 (36 页)
引脚图
在
1 页
2 页
Hot
封装尺寸
在
34 页
35 页
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典型应用电路图
在
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原理图
在
6 页
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DS1693 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
28 Pin
电源电压
2.70V (max)
封装
DIP-28
内存容量
114 B
电源电压
2.5V ~ 3.7V
查看数据手册 >
DS1693 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
0℃ ~ 70℃
查看数据手册 >
DS1693 符合标准
DS1693 数据手册
DS1693
数据手册
Maxim Integrated(美信)
36 页 / 0.58 MByte
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