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器件3D模型
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DS21448 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
接口芯片
封装:
BGA-144
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
DS21448 数据手册 (60 页)
引脚图
在
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封装尺寸
在
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原理图
在
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DS21448 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
BGA-144
供电电流
320 mA
电路数
4 Circuit
电源电压
3.135V ~ 3.465V
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DS21448 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
0℃ ~ 70℃
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DS21448 符合标准
DS21448 海关信息
DS21448 概述
●
电信 IC 线路接口单元(LIU) 144-TEPBGA(17x17)
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DS21448 数据手册
DS21448
数据手册
Maxim Integrated(美信)
60 页 / 0.82 MByte
DS21448
产品设计参考手册
Maxim Integrated(美信)
21 页 / 0.12 MByte
DS21448
其他数据使用手册
Maxim Integrated(美信)
314 页 / 0.89 MByte
DS21448
产品设计图
Maxim Integrated(美信)
61 页 / 0.72 MByte
DS21448
开发手册
Maxim Integrated(美信)
5 页 / 0.09 MByte
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