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器件3D模型
¥ 64.597
DS21455+ 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
接口芯片
封装:
BGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
DS21455+ 数据手册 (269 页)
引脚图
在
29 页
34 页
56 页
78 页
Hot
封装尺寸
在
269 页
原理图
在
15 页
16 页
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DS21455+ 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA-256
电路数
4 Circuit
通道数
4 Channel
电源电压
3.135V ~ 3.465V
电源电压(Max)
3.465 V
电源电压(Min)
3.135 V
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DS21455+ 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
0℃ ~ 70℃
查看数据手册 >
DS21455+ 符合标准
DS21455+ 概述
●
电信 IC 线路接口单元(LIU) 256-BGA(27x27)
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DS21455+ 数据手册
DS21455+
数据手册
Maxim Integrated(美信)
269 页 / 1.79 MByte
DS21455+
产品设计参考手册
Maxim Integrated(美信)
21 页 / 0.12 MByte
DS21455+
其他数据使用手册
Maxim Integrated(美信)
40 页 / 0.38 MByte
DS21455+
开发手册
Maxim Integrated(美信)
22 页 / 0.1 MByte
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