器件3D模型

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DS21554GN 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

接口芯片

封装:

LFBGA-100

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

DS21554GN 数据手册

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DS21554GN 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LFBGA-100

供电电流

75 mA

电路数

1 Circuit

电源电压

4.75V ~ 5.25V

DS21554GN 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃

DS21554GN 符合标准

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