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器件3D模型
¥ 3.086
DS2433+ 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
存储芯片
封装:
TO-92-3
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
DS2433+ 数据手册 (23 页)
引脚图
在
1 页
22 页
Hot
封装尺寸
在
22 页
典型应用电路图
在
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原理图
在
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DS2433+ 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
电源电压
5.00 V, 6.00 V (max)
工作电压
2.8V ~ 6V
封装
TO-92-3
内存容量
500 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
6 V
电源电压(Min)
2.8 V
查看数据手册 >
DS2433+ 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
长度
4.83 mm
宽度
3.3 mm
高度
9.14 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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DS2433+ 符合标准
DS2433+ 数据手册
DS2433+
数据手册
Maxim Integrated(美信)
23 页 / 0.67 MByte
DS2433+
产品设计参考手册
Maxim Integrated(美信)
27 页 / 0.17 MByte
DS2433+
其他数据使用手册
Maxim Integrated(美信)
2 页 / 0.12 MByte
DS2433+
开发手册
Maxim Integrated(美信)
18 页 / 0.15 MByte
DS2433+
其他参考文件
Maxim Integrated(美信)
1 页 / 0.14 MByte
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