￥ 2.763

DS25BR100TSD/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

LVDS、M-LVDS、ECL、CML

封装:

WFDFN-8

描述:

逻辑芯片, LVDS缓冲器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS25BR100TSD/NOPB 数据手册 (19 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在14 页 16 页 17 页

典型应用电路图在1 页

原理图在2 页

DS25BR100TSD/NOPB 数据手册 (19 页)

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DS25BR100TSD/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

WFDFN-8

供电电流

35 mA

通道数

1 Channel

针脚数

8 Position

功耗

2080 mW

数据速率

3.12 Gbps

功耗

115 W

输入电容

1.7 pF

输入电压(Max)

0.1 V

输入电压(Min)

0.1 V

输出电压(Max)

0.45 V

输入电流(Min)

10 µA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

2080 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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DS25BR100TSD/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3 mm

宽度

3 mm

高度

0.8 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS25BR100TSD/NOPB 符合标准

DS25BR100TSD/NOPB 海关信息

DS25BR100TSD/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

19 页 / 0.84 MByte

DS25BR100TSD/NOPB 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

14 页 / 0.39 MByte

DS25BR100TSD/NOPB 产品修订记录

TI（德州仪器）

12 页 / 0.39 MByte

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