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器件3D模型
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DS25CP152 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
WQFN-16
描述:
3.125 Gbps LVDS 2x2 交叉点交换器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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DS25CP152 数据手册 (14 页)
引脚图
在
2 页
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封装尺寸
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DS25CP152 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
WQFN-16
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类型
描述
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DS25CP152 数据手册
DS25CP152
数据手册
TI(德州仪器)
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DS25
数据手册
Digimess
DS25
数据手册
Lumileds
DS25
BR120TSD/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS DS25BR120TSD/NOPB 驱动器, LVDS, 差分缓冲器, 65 ps, 43 mA, -40 °C, 85 °C, 3 V
DS25
BR110TSD/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS DS25BR110TSD/NOPB 驱动器, LVDS, 差分缓冲器, 150 ps, 43 mA, -40 °C, 85 °C, 3 V
DS25
BR440TSQ/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS DS25BR440TSQ/NOPB 芯片, LVDS缓冲器, LLP-40, 整卷
DS25
02+
数据手册
Maxim Integrated(美信)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS2502+ 芯片, 仅添加存储器 1KB, 2502, TO-92-3
DS25
CP104ATSQ/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS DS25CP104ATSQ/NOPB 芯片, 数字式交叉点开关, 4X4, LLP-40, 整卷
DS25
02P-E48+
数据手册
Maxim Integrated(美信)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS2502P-E48+. 芯片, EPROM, 48位, SMD, 2502, TO-92-3
DS25
02P+
数据手册
Maxim Integrated(美信)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS2502P+ 芯片, 存储器, EEPROM
DS25
BR100TSD/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
逻辑芯片, LVDS缓冲器
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