器件3D模型

￥ 1.962

DS2764BE+025 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

电池管理芯片

封装:

TSSOP-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS2764BE+025 数据手册 (20 页)

引脚图在1 页 6 页Hot

封装尺寸在20 页

原理图在7 页

DS2764BE+025 数据手册 (20 页)

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DS2764BE+025 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

5.50V (max)

封装

TSSOP-16

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DS2764BE+025 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-20℃ ~ 70℃ (TA)

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DS2764BE+025 符合标准

DS2764BE+025 概述

DS2764BE+025 数据手册

Maxim Integrated（美信）

20 页 / 0.17 MByte

DS2764BE+025 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

41 页 / 0.54 MByte

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